Nyenzo kuu ya kondakta inayotumiwa katika PCB nifoil ya shaba, ambayo hutumiwa kupitisha ishara na mikondo.Wakati huo huo, karatasi ya shaba kwenye PCB pia inaweza kutumika kama ndege ya marejeleo ili kudhibiti kizuizi cha laini ya upitishaji, au kama ngao ya kukandamiza mwingiliano wa sumakuumeme (EMI).Wakati huo huo, katika mchakato wa utengenezaji wa PCB, nguvu ya peel, utendaji wa etching na sifa zingine za foil ya shaba pia zitaathiri ubora na uaminifu wa utengenezaji wa PCB.Wahandisi wa Muundo wa PCB wanahitaji kuelewa sifa hizi ili kuhakikisha kwamba mchakato wa utengenezaji wa PCB unaweza kutekelezwa kwa ufanisi.
Foil ya shaba kwa bodi za mzunguko zilizochapishwa ina foil ya shaba ya electrolytic (electrodeposited ED shaba foil) na foil ya shaba iliyoangaziwa (akavingirisha annealed RA shaba foilaina mbili, ya kwanza kwa njia ya electroplating ya viwanda, mwisho kwa njia ya rolling ya viwanda.Katika PCB ngumu, foil za shaba za elektroliti hutumiwa hasa, wakati karatasi za shaba zilizovingirwa hutumiwa hasa kwa bodi za mzunguko zinazobadilika.
Kwa maombi katika bodi za mzunguko zilizochapishwa, kuna tofauti kubwa kati ya foil za shaba za electrolytic na calendered.Vipande vya shaba vya electrolytic vina sifa tofauti juu ya nyuso zao mbili, yaani, ukali wa nyuso mbili za foil si sawa.Kadiri masafa ya mzunguko na viwango vinavyoongezeka, sifa mahususi za foili za shaba zinaweza kuathiri utendakazi wa masafa ya mawimbi ya milimita (mm Wave) na saketi za kasi za dijiti (HSD).Ukwaru wa uso wa foili ya shaba unaweza kuathiri upotevu wa uwekaji wa PCB, usawa wa awamu, na kuchelewa kwa uenezi.Ukwaru wa uso wa foili ya shaba unaweza kusababisha utendakazi tofauti kutoka kwa PCB moja hadi nyingine na pia tofauti za utendaji wa umeme kutoka PCB moja hadi nyingine.Kuelewa jukumu la foili za shaba katika utendakazi wa hali ya juu, saketi za kasi ya juu kunaweza kusaidia kuboresha na kuiga kwa usahihi mchakato wa kubuni kutoka kwa mfano hadi mzunguko halisi.
Ukwaru wa uso wa karatasi ya shaba ni muhimu kwa utengenezaji wa PCB
Profaili mbaya ya uso husaidia kuimarisha mshikamano wa foil ya shaba kwenye mfumo wa resin.Hata hivyo, wasifu mbaya zaidi unaweza kuhitaji muda mrefu zaidi wa kuweka, jambo ambalo linaweza kuathiri tija ya ubao na usahihi wa muundo wa mstari.Kuongezeka kwa muda wa etching kunamaanisha kuongezeka kwa etching kando ya kondakta na etching kali zaidi ya upande wa kondakta.Hii inafanya uundaji wa laini laini na udhibiti wa impedance kuwa ngumu zaidi.Kwa kuongeza, athari ya ukali wa foil ya shaba kwenye upunguzaji wa mawimbi hudhihirika kadri mzunguko wa uendeshaji wa mzunguko unavyoongezeka.Katika masafa ya juu, ishara nyingi za umeme hupitishwa kupitia uso wa kondakta, na uso mbaya zaidi husababisha ishara kusafiri kwa umbali mrefu, na kusababisha kupungua au kupoteza zaidi.Kwa hiyo, substrates za utendaji wa juu zinahitaji foil za shaba za ukali wa chini na mshikamano wa kutosha ili kufanana na mifumo ya juu ya utendaji wa resin.
Ingawa programu nyingi kwenye PCB leo zina unene wa shaba wa 1/2oz (takriban 18μm), 1oz (takriban 35μm) na 2oz (takriban 70μm), vifaa vya rununu ni mojawapo ya sababu zinazochochea unene wa shaba ya PCB kuwa nyembamba kama 1μm, wakati kwa upande mwingine unene wa shaba wa 100μm au zaidi utakuwa muhimu tena kutokana na programu mpya (kwa mfano, umeme wa magari, mwanga wa LED, nk)..
Na kwa maendeleo ya mawimbi ya milimita 5G pamoja na viungo vya serial vya kasi ya juu, mahitaji ya foil za shaba na maelezo ya chini ya ukali yanaongezeka kwa wazi.
Muda wa kutuma: Apr-10-2024